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3Dプリント イベント

【6/30 Formlabs ラピッドツーリングセミナー開催】半導体・電子部品でも採用「ESD対策材料」3Dプリント事例

Formlabsは、6 月 30 日(木)13:00~13:30 に、アペルザ TV でのオンラインイベント「半導体・電子部品製造 LIVE2022」内で、ESD レジンを軸としたラピッドツーリング紹介(対談形式)「実用事例公開!生産工程の時間短縮、BCP対策でも注目」をライブ放映いたします。
リアルタイムチャットを使用してのFormlabsとの質疑応答も可能ですので、是非ご参加ください!

※ 事前の視聴予約&当日LIVE視聴で、Amazonギフト券1,000円分プレゼント(抽選50名様) by アペルザTV

半導体・電子部品製造 LIVE2022(Formlabs ラピッドツーリング紹介セミナー)

日付2022年6月30日(木)
時間13:00 – 13:30 JST
使用言語日本語
プラットフォームアペルザTV
料金無料

半導体・電子部品でも採用「ESD対策材料」3Dプリント事例

半導体不足問題を発端に、製造プロセスの時間短縮の要請が継続しています。同時に装置部品等の設計・製造の内製化による時間短縮や、サプライチェーンリスク・BCP対策にも関心が高まっており、3Dプリンタが注目を集めています。今回は半導体・電子部品業界に向けて、ESD対策材料・静電気拡散性材料を利用した実用事例を紹介します。

こんな方にオススメ

  • 半導体・電子部品関連の生産技術部門の方
  • 装置部品等の内製化によるサプライチェーンリスク対策に関心のある方
  • ESD対策材料を用いた3Dプリント部品に興味のある方