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Nexa3D Xip Pro
Product# nexa-3d-xip-pro
革新的なLSPc技術（Lubricant Sublayer Photo-curing）を搭載するNexa3D社 Xip Pro。ずば抜けたスピードと造形容量を実現しただけでなく、パワフルな新型ライトエンジンと7K解像度により、息を呑むほど美しく、精密な完成品を作り上げます。
主な特徴
- Lubricant Sublayer Photo-curing (潤滑剤サブレイヤー光硬化) 3Dプリンタ
- 292 x 163 x 410 mmプリントサイズ
- 垂直速度（ビルドプレート満載時）24 cm/時
- 世界最高レベルのプリントスピード
特記事項
本商品の電源接続プラグは、アース線を含む3Pプラグとなっております。そのため、コンセント形状2Pの場合は、アースコード付きの3P→2Pの変換アダプタを別途ご用意ください。
Dont't Forget an Extended Warranty!
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Bruleでは、対象商品について、競合他社価格に合わせて販売します。もっとに詳しく
利用可能
- 保証込み
- 無制限の無料サポート
詳しい購入サポートや特別価格についてはお問い合わせください。Brule 3D プリンターのエキスパートが1営業日以内にご連絡いたします。
弊社略歴
Bruleは、他社に先駆けて2012年から３Dプリンター販売を開始いたしました。その後も、市場評価の高い卓上型プリンタを厳選して、販売からサポートまで社内で手掛けているのが特徴です。経験豊かな技術者が社内に数多く在籍しております。
弊社概要
Bruleは、3Dプリンターのサプライヤーであり、産業用および、卓上型の3Dプリントそれぞれに精通しています。弊社は、最先端の次世代金属3Dプリンター、SLS、超高速産業用3Dプリンターも取り扱っております。
顧客満足
- 無制限のサポート
- 厳選されたセレクション
- 迅速な配送
商品概要
比類ない生産性。
19.5Lのビルドボリューム、最大印刷速度は24 cm/時（垂直方向）。同等の3Dプリンター4台分の造形量を造形可能です。
並外れた再現度と高精度、そして美しい表面の仕上がり。
XiP Proは、ずば抜けたスピードと造形容量を実現しただけでなく、7K解像度の 最新鋭LCD画面により、息を呑むほど美しく、精密な完成品を作り上げます。
環境監視センサーを含む先進的なセンサーにより、一貫性を確保しながら速度を制御することにより、形状と樹脂の特性に基づいて工程パラメーターを最適化します。
衝突回避および異物検知を含むスマート ホーミング機能を備え、高粘性樹脂の使用時にも高精度印刷と精密な層厚制御が可能です。
用途に合わせた素材が30種類以上
xABS、xPP、xCEをはじめとするエンジニアリング用レジンは過酷な環境下でも製造グレードの強度、耐久性、長寿命性を実現します。
またxFLEX475やxFLEX402などの引張強度、圧縮強度、反発硬度が高く耐久性に優れた素材やxMODEL15やxMODEL17の滑らかで透明な素材、熱変形温度 (HDT) が最大280°Cの高耐熱性樹脂であるxPEEKやxCERAMICなど試作品から最終成型まで幅広く対応出来る素材がございます。
CADから完成部品までスムーズな造形が可能
XiP Proを支えるNexaX Proは、使いやすい印刷用ソフトウェアです。
1つまたは複数のファイルをインポート、分析、修復した上、ご希望の部品をビルドプレートに並べ、さらに垂直にも配列し、材料ライブラリーをカスタム材料プロファイルで最大限に増強します。
後は、印刷情報をリモート送信し、どこからでもフリートの状況を監視することができます。
3Dプリンター 比較表
ビルドボリューム（造形容積）
テクノロジー
垂直速度（ビルドプレート満載時）*
ビルドボリューム全容量の印刷時間*
Z軸解像度（層厚）
XY軸解像度
製品寸法
製品重量
ビルドボリューム（造形容積）
292 x 163 x 410 mm
テクノロジー
LSPc® 7K
垂直速度（ビルドプレート満載時）*
24 cm/時
ビルドボリューム全容量の印刷時間*
1時間41分
Z軸解像度（層厚）
25 μm～200 μm
XY軸解像度
46 μm
製品寸法
62.2 x 44.7 x 89.5 cm
製品重量
77.1 kg
ビルドボリューム（造形容積）
274 × 155 × 400 mm
テクノロジー
LSPc® 4K
垂直速度（ビルドプレート満載時）*
19 cm/時
ビルドボリューム全容量の印刷時間*
2時間7分
Z軸解像度（層厚）
25 μm～200 μm
XY軸解像度
76 μm
製品寸法
71.1 x 71.1 x 167.6 cm
製品重量
160 kg
*xCERAMIC樹脂を使用、積層ピッチ200 μmで計算
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